先端パッケージ
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半導体相場の主戦場がリソグラフィーと先端パッケージへ移り始めた
ASMLのHigh-NA前進、Micronの米国増産、韓国の過去最高の半導体輸出、日本のRapidus陣営拡張が示すのは同じ流れだ。市場は需要だけでなく、その需要を現実の出荷に変える工場ボトルネック自体を再評価し始めている。
ASMLのHigh-NA前進、Micronの米国増産、韓国の過去最高の半導体輸出、日本のRapidus陣営拡張が示すのは同じ流れだ。市場は需要だけでなく、その需要を現実の出荷に変える工場ボトルネック自体を再評価し始めている。